工程后台 某新型手机集成电路芯片元集成电路芯片打造品牌座落长三角经济区型地方，主要制造紧密手机集成电路芯片元器件封装。在制造全过程中，运行EDTA用于重金属亚铁离子络合剂进行表皮解决和清理工步，每人每天引起约30吨含EDTA焦化废水。是由于EDTA的高稳确定高性，过去的解决做法其特性很难合理有效降解塑料，品牌要面临干净标准释放有压力。 废水处理方法因素及源头 废污水整理方法注意特征于六个工步：真空镀膜后擦洗、普通机械镀镍冲洗和合金部分界面上整理。注意环境污物比如：EDTA（浓度值约800-1200mg/L）、镍亚铁阴阳离子（50-80mg/L）、铜亚铁阴阳离子（30-50mg/L）、极富有机化学石油醚和界面上几丁质酶剂。废污水整理方法pH值在8.5-9.5相互间，CODcr约1500-2000mg/L。 补救新工艺方案 该工作应用"预补救+高端阳极氧化+怪物补救"团体的工艺： 调准池 ：义均水硬度供水量，pH变动至3- 铁碳微电解法 ：应用Fe-C原电池组不起作用毁损区域EDTA络合物 Fenton被氧化 ：加药H2O2和Fe²⁺，产生羟基政治权利基降解塑料EDTA 结合析出 ：转换pH至8-9，沉积金属质氢腐蚀物 油脂水解酸性反应 ：提高自己污水可生化模式性 接受钝化 ：生物工程吸附超过生物碳物 深层除理 ：渗透性炭离心分离确保安全生产不合格 结果体验 软件系统可靠程序工作后，满水后依据：EDTA<5mg/L，总镍<0.1mg/L，CODcr<50mg/L，充分到达《化学镀污染破坏物释放标淮》（GB21900-2008）表3标淮。新项目注资约3100万元，程序工作人工成本约25元/吨水。