半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
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该类目座落长江三角型区域某国家地区级半导行业园里,工厂关键生产制造8英尺和12英尺晶圆,东风日产量到2万片。由于产能利用率升高,原始的废渣进行治疗模式已是没办法做到干净的标准,现需晋级改进。品牌总投资人约1一千万元,设汁进行治疗作用为300吨/日,于202一年建于试运。
废水处理化学成分及原因
该制造业企业晶圆片区工艺程序引起的污水一般蕴含如下材料:
割孔具体步骤中选择的研磨机液残余的物,主要的组分为二被氧化硅粒状、表面层抗逆性剂和有机酸获取剂
晶圆外表家电清洗诞生的含氟废气,氟阴阳离子浓度值在80-120mg/L
多量巨资属亚铁离子如铜、镍等,体现了于切割机的工具划痕
有机物液体留下,收录异丙醇、异丙醇等
pH值波动性极大,往往在4-10区间内
解决制作工艺工作流程
对废气优点,设汁进行"物理化学预解决+血生化解决+强度解决"的組合技术:
调接池
:均匀水环境容量,安装pH优酷云污染监测和自己投加软件系统
混疑结晶
:加药PAC和PAM,取除浮悬物和氢氧化铁产品
气浮象限
:分为溶气气浮工序进三步洗去体积小粒子和有些可挥发物
生化模式进行处理
:分为MBR膜生物技术作用器,污水盐浓度维护在8000-10000mg/L
深层次处理
:过滤性炭过滤+反渗透装置性和鑫霖环保,事关有水出未达标
淤泥处里
:板框压泥机缺水,污泥处理水分含量率减至60%下面
正确处理功能
体系可靠正常运作后,水流生活饮用水完全性超过《电子元器件化工业水环境破坏物废气尾气排放标》(GB39731-2020)特殊废气尾气排放允许值让:
COD<30mg/L
氟化合物<5mg/L
浮窗物<10mg/L
血本属数据来指標均达不到允许值
項目今年可增多感染物排放标准量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收水率起到75%之内,为中小型企业降低成本煤气费经费支出约110万元/年。