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电子半导体废水处理案例|电子半导体废水处理方法

华南地区某LED本质片出产中小型企业,因出产步骤中使用的砷化镓、电镀锌铟等III-V族类化合物,废泥里含砷(As)、镉(Cd)、铅(Pb)等天价属,规划清理规模化1200吨/日。 废水处理部分及原因 MOCVD系统除垢污水 :含三级甲等医院基镉、三级甲等医院基铟等生物碳轻金属有机化合物 打磨抛光废水处理方法 :含納米级塑料颗粒肥料 镀膜污水 :含铜、镍等金属件阴离子 处理方法环节 改革创新用于"钝化破络+巨资属捕集器+膜分离法"组装加工过程: 预解决單元 :污泥脱水亚硫酸氢钠可分解有机会不锈钢络合物 价值体系处理标段 : 运行DTCR巨资属捕集器剂建成不无水磷酸氢螯合物 反渗透膜体系(UF)挤占大氧分子影响物 反渗入(RO)脱盐率>98% 污泥操作操作机组 :离心法脱水器后全权负责危废治理治理机构应对 终究的效果 经其次方的检测: 总砷含锌量:0.05mg/L(标准0.5mg/L) 镉分量:0.01mg/L(国家标准0.1mg/L) 水回收率:75% 自动运行成本费用:3.8元/吨水

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