该厂为着名着名半导体行业芯片封装自测中小企业，分娩全过程中呈现不少含光刻胶、聚酯树脂等低氧分子有机质物的废气，传统与现代方式 加工处理目的差，需要上升改建。 废水处理工艺特征参数剖析 主要的污染问题源： 割切考虑废渣 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶残留物物（COD万代高达8000-12000mg/L） 镀膜废气 ：氢化物发生器金、银等贵金属交易件阳离子 洗掉生产废水：含氟化物（50-200mg/L） 技术创新治理 流程 选择"高级工程师防氧化+MBR"搭配组合的技术： 预除理摸块 ： 旋流析出彻底清除大颗粒状硅粉 化学反应除氟（污泥脱水氯化钙行成氟化钙沉垫） 基本外理單元 ： Fenton阳极氧化（H2O2/Fe2+）工业制硝酸生物大分子结构氮化合物物（COD消除率60-70%） UASB好氧菌反响器进一点挥发（COD快速清理率>80%） MBR膜生物技术不良流化床反应器（PVDF弧形弹性纤维膜，内径0.1μm） 工业废水处理系统的 ： 反渗保护装置产水回收利用于工作线（回收利用率>65%） 开机运行成效明显 工作上下水质标准对照（平均值）： COD从9500mg/L调至45mg/L 氟化物从180mg/L低于8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 程序半工控设备阶段高，一吨水解决资金较原工艺设备较低22%，荣获省市级干净产生操作示范内容。