某半导体设备制做商家因晶圆洗环节所产生含氨化工废水，水流量200吨/天。化工废河中除氧化还原电位外还富含氟化物和少量巨资属，处理强度大。当地政府排放规则规则追求氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废渣组成成分及的来源 晶圆洗掉废水处理方法（其主要来源地）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工艺废渣：含进样器铜、镍等天价属，pH值上下波动大 CMP抛光污废水 ：含硅颗粒剂及氧化还原电位 工作方法注意事项 应用"催化石雕文化沉淀+膜破乳+折点氯化"乐队组合新工艺： 预除理 ：添加CaCl2除氟，保持pH在7.5-8. 反渗透装置模式 ：删去0.01μm以内颗粒肥料物 反渗透设备性浸提 ：将化学需氧量浸提至1000mg/L之上 折点氯化 ：精确度的控制氯加药系统量，将氟化物图片转换为离氮气 正离子置换 ：服务保障天价属合格 后面结果 高锰酸盐指数稳定的＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含量降到检侧限 水工业废水处理率达75% 污水存在量抑制40%