苏州某半导体器件集成电路芯片工艺厂，晶圆工艺的时候中制造含硅、氟的特俗工业焦化废水，设汁治理人数1200吨/日。工业焦化废水物质繁琐，富含奈米级硅粒子及盐酸，常用治理技术难于符合标准。 生活污水成分表及源 主耍破坏物 ：胶体溶液硅（100-500nm粒度分布）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 特征程序 ：晶圆刻蚀污水（45%）、CMP药剂学机制cnc精密机械加工污水（40%）、机 冲洗器水（15%） 解决工艺设计流程图 改革创新应用"检查是否沉垫+特殊工种膜剥离"技术水平交通路线： 钙盐悠长岁月中 ：污泥脱水氯化钙去掉氟阳离子（出现CaF2结晶） 斜板沉淀池反应迟钝 ：和好斜板沉淀池剂保持胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔经膜虚报冒领微细粉末 反渗透设备性和设计 ：脱盐率>98%，再利用率75% 挥发晶体 ：浓水段达到氟化物零进行排放 最终能够功效 氟化物含量：<8mg/L（达不到发达国家五级标准10mg/L） 硅分量：<5mg/L 有限水源性工业废水处理率：70%中用蒸发塔皮肤补水 垃圾回收利用：蒸馏沉渣量较传统艺术技术以减少60%